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整线SMT生产线设备工艺流程解决方案

发布时间:2021-11-16 15:07:35

SMT工艺流程

基础生产线配置

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一、单面组装:

   来料检测 =>丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修


二、双面组装;

A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接=>清洗=>

  翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接

  (最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)

     此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

   此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。35

三、单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修 


四、双面混装工艺:
A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>   波峰焊 =>         清洗 =>检测 => 返修

   先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   A面混装,B面贴装。

D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面   丝印焊膏 => 贴片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 返修

A面贴装、B面混装。



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