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SMT整线生产设备表面贴装工程自动光学检测检查AOI先容

发布时间:2021-11-15 11:23:55

AOI

     自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 。

     通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。


为什么使用AOI

      由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应,越来越多的原设备制造商采用AOI。

      通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

AOI检查与人工检查的比较


AOI检查与人工检查的比较 


人工检查AOI检查
pcb<18*20及千个pad以下重要辅助检查
时间正常正常
持续性因人而异
可靠性因人而异较好
准确性因人而异误点率高
pcb<18*20及千个pad以上人 重要辅助检查
时间
持续性


可靠性较好
准确性因人而异误点率高
pcb四分区(每个工位负责检查板的四分之一)



主要特点


1)高速检测系统

       与PCB板帖装密度无关。

2)快速便捷的编程系统

      - 图形界面下进行。

      -运用帖装数据自动进行数据检测。

      -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。

3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水

     平光学成像处理技术进行检测。

4)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的

      自动化校正,达到高精度检测。

5)通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器

   上用图形错误表示来进行检测电的核对。


可检测的元件-

元件类型

-矩形chip元件(0805或更大)

-圆柱形chip元件

-钽电解电容

-线圈

-晶体管

-排组

-QFP,SOIC(0.4mm 间距或更大)

-连接器

-异型元件



影响AOI检查效果的因 素


外部因素:

   1、贴片质量

   2、助焊剂含量

   3、部件

   4、室内温度

   5、焊接质量  


内部因素:

   1、AOI光度

   2、机器内温度

   3、图形分析运算法则

   4、机械系统

   5、相机温度

不良原因列表


序号缺陷     原因解决方法
1
元器件移位       

1、安顿的位置不对。

2、焊膏量不够或定位压力不够。  

3、焊膏中焊剂含量太高,  

     在再流焊过程中焊剂的   

     流动导致元器件移动。

      

1、校准定位坐标。

2、加大焊膏量,增加安顿元器件的压力。

3、减小锡膏中焊剂的含量。

2桥接

1、焊膏塌落。 

2、焊膏太多。

3、加热速度过快。                                       

1、增加锡膏金属含量或黏度。

2、减小丝网孔径,增加刮刀压力。

3、调整再流焊温度曲线。

3虚焊

1、焊盘和元器件可焊性差。

2、印刷参数不正确 。 

3、再流焊温度和升温速度不当                  

                            

1、加强 PCB 和元器件的筛选。

2、检查刮刀压力、速度。

3、调整再流焊温度曲线



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