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松下NPM-W2

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松下js06金沙所有网址jsNPM-W2 高速模组js06金沙所有网址js
品牌:Panasonic设备型号:松下js06金沙所有网址jsNPM-W2高速js06金沙所有网址js,同时实现高生产、高品质贴装、几种切换性的进化、部品对应力的进化。
所属分类: 松下NPM-W2
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    Panasonic 松下js06金沙所有网址jsNPM-W2,高速js06金沙所有网址js

    NPM-W2核心特点:

    高品质贴装 - APC系统

    控制生产线的基板和元件等偏差,实现良品生产

    可以对应大型基板和大型元件

    可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

    高生产率 - 双轨实装方式的采用


    双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。

    1、交替实装:设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

    2、独立实装:设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。


    网站图片


    NPM-W2贴装头

    ·轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头

    同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

    1、高生产模式(高生产模式:ON)

         最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)?贴装精度:±40μm。

    2、高精度模式(高生产模式:OFF)

         最高速度:70 000 cph *1?贴装精度:±30μm(选购件:±25μm *2)

    1

                                        新贴装头                                                         新高刚性架台

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    多功能识别照相机 


    3

    • 3个识别功能集于1台

    • 包括高度方向的元件状态检测,识别扫描高速化

    • 可以把2D规格更新为3D规格



                        前后编带规格                            单式托盘规格                                          双式托盘规格

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     16 mm编带供料器                                 确保固定13站的供料器槽                               左右分别进行,一侧生产时,

    每台也可搭载60品种                              搭载转印单元也可进行托盘PoP                      另一侧准备下一机种的托盘




    NPM-W2js06金沙所有网址js通用性

    大型基板对应—单轨规格(选择规格)                                               大型元件对应—对应150 × 25 mm的大型元件

    可以进行750 × 550 mm大型基板的整体实装                         

    2     3




                 双轨规格(选择规格)

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    可以进行750 × 260 mm大型基板的整体实装。
    单轨传送时, 750 × 510 mm为止的尺寸基板可以整体实装。







    NPM-W2js06金沙所有网址jsLED实装

    机器同一亮度级别的实装

    防止不同亮度级别的LED混合实装,使废弃元件和废弃区块达到最低程度。
    可以管理元件剩余数,从而防止区块实装在中途发生元件断缺。

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    • 代表性不良标记识别功能
      缩短不良标记识别时的移动和识别时间

    • 设备间基板待机(安装延长传送带时)
      使750 mm基板的基板替换时间最短



    高速生产率 - 双轨实装方式的采用

    交替实装、独立实装、混合实装

    双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。

    • ?交替实装:

    • 设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

    • ?独立实装:

    • 设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。

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    实装机种独立切换

    独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。

    选择机种独立切换对应单元(选购件),在设备运转中也能进行台车交换。

    通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。

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    基板替换时间的缩短

    将2枚L=350mm以内的基板,固定在同一基台上,缩短基板替换时间,提高生产效率。

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    支撑销自动更换功能(选购件)

    支撑销的位置更换作业自动化,为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。

     



    贴装品质提高

    贴装高度控制功能

    根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据,将贴装高度控制到最优值,从而提高实装品质。


    提高运转率

    供料器自由配置

    如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
    在生产的同时,可以交替配置元件,也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。




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    深圳市js06金沙所有网址js(中国)有限公司有限企业十年专注松下SMTjs06金沙所有网址js设备租赁买卖及原装进口配件。


    机种名NPM-W2
    后侧工作头轻量12吸嘴贴装头轻量3吸嘴贴装头V2点胶头无工作头
    前侧工作头16吸嘴贴装头8吸嘴贴装头
    轻量16吸嘴贴装头NM-EJM7DNM-EJM7D-MDNM-EJM7D
    12吸嘴贴装头
    轻量8吸嘴贴装头
    3吸嘴贴装头V2
    点胶头NM-EJM7D-MD-NM-EJM7D-D
    检查头NM-EJM7D-MANM-EJM7D-A
    无工作头NM-EJM7DNM-EJM7D-D-

    基板尺寸单轨*1整体实装L 50   × W 50 ~ L 750 × W 550
    (mm)2个位置实装L 50   × W 50 ~ L 350 × W 550

    双轨*1双轨传送(整体)L 50   × W 50 ~ L 750 × W 260

    双轨传送(2个位置)L 50   × W 50 ~ L 350 × W 260

    单轨传送(整体)L 50   × W 50 ~ L 750 × W 510

    单轨传送(2个位置)L 50   × W 50 ~ L 350 × W 510
    电源三相 AC   200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
    空压源*20.5   MPa、200 L /min(A.N.R.)
    设备尺寸*2(mm)W 1   280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
    重量2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
    贴装头轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)12吸嘴贴装头(每贴装头)轻量8吸嘴贴装头3吸嘴贴装头V2
    高生产模式高生产模式高生产模式高生产模式(每贴装头)(每贴装头)
    「ON」「OFF」「ON」「OFF」
    最快速度38 500cph35 000cph32 250cph31 250cph20 800cph8 320cph
    (0.094   s/ 芯片)(0.103 s/ 芯片)(0.112 s/ 芯片)(0.115 s/ 芯片)(0.173 s/ 芯片)(0.433 s/ 芯片)





    6 500cph





    (0.554 s/ QFP)
    贴装精度± 40   μm/芯片±30   μm/芯片± 40   μm/芯片± 30   μm/芯片± 30 μm/芯片± 30 μm/QFP
    (Cpk ≧1)(±25μm/芯片*7)± 30 μm/QFP


     □12 mm ? □32 mm


    ± 50 μm/QFP


     □12 mm 以下
    元件尺寸0402芯片*7? L 6 × W   6 × T 303015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 30402芯片*7? L 12 ×   W 12 × T 6.50402芯片*7? L 32 ×   W 32 × T 120603芯片? L 150 × W 25 (对角152) × T 30
    (mm)
    元件供给编带编带宽:4   / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm编带宽:4?56   mm编带宽:4?56   / 72 / 88 / 104 mm
    Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)前后交换台车规格   :Max.120品种
    (编带宽度、供料器按左述条件)
    单式托盘规格 :Max.86品种
    (编带宽度、供料器按左述条件)
    双式托盘规格:Max.60品种
    (编带宽度、供料器按左述条件)
    杆状-前后交换台车规格   :Max.30品种(单式杆状供料器)
    单式托盘规格   :Max.21品种(单式杆状供料器)
    双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
    托盘-单式托盘规格 :Max.20品种
    双式托盘规格:Max.40品种
    点胶头打点点胶

    描绘点胶
    点胶速度0.16 s/dot


    4.25 s/元件
    (条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)


    (条件: 30 mm × 30   mm角部点胶)*9
    点胶位置精度± 75 μ m /dot


    ± 100   μ m /元件
    (Cpk≧1)

    对象元件1608芯片?   SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP


    BGA、CSP





    检查头2D检查头(A)

    2D检查头(B)
    分辨率18 μm


    9 μm
    视野(mm)44.4 × 37.2


    21.1   × 17.6
    检查处理锡膏检查*100.35 s/视野



    时间元件检查*100.5 s/视野



    检查对象锡膏检查*10芯片元件: 100 μm ×   150 μm以上(0603以上)


    芯片元件:80 μm × 120   μm以上(0402以上)
    封装元件:   φ150 μm以上


    封装元件: φ120 μm以上
    元件检查*10方形芯片(   0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11


    方形芯片(   0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11
    检查项目锡膏检查*10渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接



    元件检查*10元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12



    检查位置精度(Cpk≧1)*13± 20 μm


    ± 10 μm
    检查点数锡膏检查*10Max. 30 000 点/设备(元件点数:   Max. 10 000 点/设备)



    元件检查*10Max. 10 000 点/设备




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